Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Ручная установка совмещения и экспонирования SUSS MJB4

  Ручная установка совмещения и экспонирования SUSS MJB4, фото 1
 Ручная установка совмещения и экспонирования SUSS MJB4, фото 2  Ручная установка совмещения и экспонирования SUSS MJB4, фото 3  Ручная установка совмещения и экспонирования SUSS MJB4, фото 4
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • +375172374211 доб. 418
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
      +375172374211 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии базового уровня. Обработка пластин до 100 мм

 

Основные возможности:

  • Экспонирование высокого разрешения – до 0,5 микрон
  • Размер обработки пластин и подложек - до 100 мм диаметром (пластины) и до 100х100 мм (подложки).
  • Специальные держатели для кусков пластин, А3-Б5, толстых подложек, гибридных схем и ВЧ
  • Высокоточная юстировка на плоскости и манипулятора микроскопа
  • Возможность конфигураций оптики интенсивной УФ и экспозиций с длиной волны до 80 мВт/см2
  • Минимальные затраты на обучение операторов установки
  • Продуманная эргономика
  • Графический интерфейс пользователя управляет функциями установки со специального экрана, чувствительного к нажатиям
  • Легкий доступ ко всем элементам установки
  • При необходимости устанавливается лазерное оборудование

 

Качество и инновации

Установка совмещения MJB4 от компании SUSS MicroTec является идеальной системой для исследовательских институтов, университетов и мелкосерийного производства. Простая в эксплуатации и компактная система MJB4 задает стандарты обработки маленьких пластин/подложек или кусочков и предлагает отличное экономичное и эффективное решение для покупателей с ограниченным бюджетом. 

MJB4 обеспечивает надежное высокоточное совмещение и печать высокого разрешения в субмикронном диапазоне и демонстрирует характеристики, не имеющие равных среди аналогичных машин. MJB4 широко используется в производстве МЭМС и оптоэлектроники. Систему можно настроить для наноимпринт-литографии в УФ (UV-NIL) и обработки нестандартных пластин, таких как гибридные ИС, высокочастотные компоненты для хрупких материалов III-V.


Ведущая позиция в отрасли в направлении научных исследований и мелкосерийного производства.

Компания SUSS MicroTec сохраняет свою лидирующую позицию на рынке технологий совмещения и экспонирования благодаря инновационным процессам и технологическому совершенству. Система MJB4 является наиболее универсальным и гибким решением среди доступных для небольших лабораторий. MJB4 предлагает индивидуальные решения для перемещения стандартных и нестандартных подложек, таких как хрупкие составные полупроводники, искривленные и просверленные подложки. В качестве дополнительного оборудования доступен широкий выбор держателей пластин и шаблонов, которые легко интегрируются в необходимый процесс. 

MJB4 используется для литографии СИДов.
 
Микроструйное устройство
 
Пьезо-мотор для МЭМС
Структуры с крутыми стенками, изготовленные в резисте SU8 толщиной от 100 до 200 мкм.
 
Надежное формирование рисунка в субмикронном диапазоне с оптикой для уменьшения дифракции. Разрешение 0,6 мкм при толщине резиста 0,8 мкм.
 
UV-NIL: 50 нм, 70 нм линии и пробелы, импринтинг с помощью установки MJB4

Микроскопы

Микроскоп с двойным полем

Эффективное и экономичное решение для совмещения небольших пластин/подложек.

Микроскоп с двойным полем и окулярами

Обеспечивает более широкий обзор и одновременное совмещение шаблона и пластины в том числе и по краю. 

Видеомикроскоп

Система с окулярами и ПЗС-камерой. В сочетании с микроскопом с двойным полем обеспечивает лучшую точность совмещения с проверкой результата.

 

Решения MJB4 в области научных исследований

Стремление компании SUSS MicroTec поддерживать разработки в области научных исследований подчеркивает наше желание создавать технологические инновации. Установка совмещения и экспонирования MJB4 является эффективной и экономичной, но в то же время чрезвычайно гибкой и современной системой для области научных исследований и разработок. Она представляет собой прекрасную универсальную платформу для создания новых процессов и технологий.

 

Простая и быстрая замена

MJB4 обеспечивает быстрое переключение между различными размерами пластин. В замене нуждаются только держатели пластин и шаблона, к которым оператор имеет легкий доступ. Квалифицированный оператор произведет необходимые действия менее чем за 5 минут.

Компактное основание

В системе MJB4 максимальная функциональность сочетается с минимальными размерами. Благодаря основанию менее 0,5 м2 MJB4 занимает минимум места в чистой комнате. 

Простое программное обеспечение

Элегантный интерфейс пользователя на базе сенсорной панели очень прост в освоении и требует минимального обучения оператора.

 

Методы совмещения

Совмещение в ИК-излучении (IR)

Позволяет перемещать непроницаемые, но прозрачные для ИК-излучения материалы, такие как GaAs, InP, кремний или адгезивы, которые используются при обработке тонких пластин или в процессах инкапсуляции.

Совмещение сверху (TSA)

Установка MJB4 может быть оборудована системой совмещения сверху с ручным управлением.

Система ИК-совмещения

  • Источник инфракрасного излучения
  • В наличии специальные ИК-держатели
  • Специальные ИК-объективы
  • Видеомикроскопы со сплошным (M500) или двойным полем (M604) для длин волн от 400 до 1200 нм

 

Система экспонирования

Экспонирующая оптика для уменьшения дифракции

Во всех установках совмещения компании SUSS используется оптика с функцией уменьшения дифракции, которая компенсирует нежелательные эффекты при литографии с микрозазором или в режиме контакта. В установке совмещения фотошаблон облучается не просто планарной волной, а круговым спектром волн для уменьшения порядков дифракции. Оптика для уменьшения дифракции от компании SUSS MicroTec значительно улучшает разрешение и профили боковых стенок. Экспонирующие оптические компоненты доступны для спектральных диапазонов UV400, UV300 и UV250 и могут значительно улучшить разрешение и профили боковых стенок. 

Специализированные решения MJB4 – это система экспонирования всей поверхности пластины, способная обрабатывать пластины и подложки размером до 100 мм, а также кусочки.
Компания SUSS MicroTec предлагает оптимизированные решения для специальных спектральных диапазонов, таких как UV250, UV300 и UV400. Все оптические компоненты обеспечивают равномерность освещения < 3 %.

Слева - сильные эффекты дифракции от параллельного освещения

Справа - уменьшающая дифракцию оптика компании SUSS. 

SUSS MicroTec является единственным поставщиком полупроводникового оборудования, который предлагает оптические системы для уменьшения дифракции.

Комбинированная широкополосная оптика от компании SUSS позволяет легко переключаться между процессами и длинами волн без механических замен. Эта уникальная новая оптика разработана для диапазонов UV250, UV300 и UV400 и предлагает широкополосные спектры при использовании всего лишь одной УФ-лампы.

Экспонирующая оптика SUSS MO Exposure Optics - новый подход в освещении, в основе которого лежат два интегратора Келера, сочетающая в себе максимальную равномерность и гибкость формирования освещения. Сменные фильтры позволяют быстро переключаться между различными типами оптики, что обеспечивает исключительную гибкость обработки.

 

Режимы экспонирования

Установка совмещения и экспонирования MJB4 может работать с несколькими режимами экспонирования: 

Мягкий контакт

В режиме мягкого контакта пластина приводится в контакт с фотошаблоном и фиксируется на держателе с помощью вакуума. В этом режиме экспонирования установка MJB4 может достичь разрешения 2.0 мкм.

Жесткий контакт

В этом режиме пластина приводится в прямой контакт с шаблоном, используется избыточное давление азота, чтобы прижать подложку к фотошаблону. В режиме жесткого контакта возможно разрешение в диапазоне 1 микрона.

Вакуумный контакт для высокой точности

В этом режиме во время экспонирования между шаблоном и подложкой создается вакуум. Доступное разрешение - < 0.8 мкм.

Режим мягкого контакта

При работе с хрупкими подложками возможно экспонирование в режиме слабого вакуума. Этот режим уменьшает воздействие вакуума на подложку, что не позволяет добиться такого высокого разрешения, как в режиме мягкого или жесткого контакта.

Экспонирование с микрозазором

Хотя установка MJB4 не считается системой экспонирования с зазором, этот режим позволяет проводить экспонирование с предварительно заданным зазором до 50 мкм после исходного выравнивания шаблона и пластины. Это позволяет уменьшить повреждения шаблона, особенно в случае элементов большего размера.

 

Разрешение MJB4

Режим экспонирования

UV400

UV300

UV250

Вакуумный контакт

< 0.8 мкм

< 0.6 мкм

< 0.5 мкм

Жесткий контакт

1.0 мкм

< 1.0 мкм

-

Мягкий контакт

2.0 мкм

< 2.0 мкм

-

Экспонирование с зазором

> 3.0 мкм

*

*

Разрешение, получаемое в резисте AZ 4110 толщиной 1 мкм (UV400, UV300) и UV6 (UV250) соответственно. Доступное разрешение зависит от размера и плоскостности пластины, типа резиста, условий чистой комнаты и, следовательно, будет различным для каждого процесса.

 

Характеристики
Основные
Производитель   SÜSS MicroTec
Страна производитель Германия
Дополнительный сервис   Установка
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре
Добавить отзыв

Отзывов пока нет, будьте первыми!