Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Настольная система бондинга микрокомпонентов Ficontec BL100

  Настольная система бондинга микрокомпонентов Ficontec BL100, фото 1
 Настольная система бондинга микрокомпонентов Ficontec BL100, фото 2
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • +375172374211 доб. 418
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
      +375172374211 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

BL100 представляет собой систему начального уровня из линейки моделей ficonTEC’s Bound Line предназначенную для бондинга микрокомпонентов используя термокомпрессионные процессы. Независимо от того, используется ли она для мелкосерийного производства или для научных исследований, полуавтоматическая настольная система BL100 с функцией захвата и перемещения гарантирует быстрый результат с исключительной точностью размещения.

 

Основные возможности:

  • Монтаж кристаллов эвтектикой
  • Монтаж кристаллов эпоксидным составом
  • Разбраковка кристаллов
  • CoS (кристалл на подложке)
  • Сборка МЭМС/МОЭМС
  • Сборка датчиков
  • Сборка оптических компонентов (фотодиоды, лазерные диоды)
  • Сборка механических компонентов
  • Применение в области медицинских технологий

 
Характеристики

  • Полуавтоматическая ручная система для бондинга микрокомпонентов
  • Программируеммый моторизованный Z-столик
  • Тонкая настройка Х и Y-столиков
  • Точность размещения: +/- 5 микрон
  • Рабочая область: 300 х 300 мм
  • Длина компонента (макс.): 10 мм
  • Размер подложки (макс.): 25 х 25 мм


Простые решения для лучших результатов

  • BL100 - это многофункциональная система, предназначенная для процессов микросборки, таких, как монтаж кристаллов или сборка компонентов.
  • BL100 представляет собой сборочную платформу с интегрированной системой визуализации. Система обеспечивает максимальную большую рабочую область при минимальной занимаемой площади.

 

Доступные модули

  • Модуль нанесения
  • Нагревательная плита
  • Нагреваемые устройства захвата образцов
  • Опорная пластина с вакуумом
  • Пластина для спайки с регулируемой высотой
  • Модуль монтажа с высоким давлением
  • Обзорная камера
Вакуумное устройство захвата компонентов
 
 
Столик для размещения GelPak

Интуитивно понятное управление

Благодаря оптической системе с двойным изображением в сочетании с программируемым Z-столиком установка прекрасно подходит для обычной разбраковки или сборки, а также для термокомпрессионного бондинга электронных и опотоэлектронных компонентов.

Вывод изображения процесса во время выполнения работы позволяет оператору интуитивно провести совмещение компонентов.

Доступные опции, такие как различные нагревательные плиты, монтажные инструменты с нагревом или устройство нанесения расширяют функциональность системы.

Характеристики
Основные
Производитель   FiconTEC
Страна производитель Германия
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре