Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Кластерная система Sawatec CS-200-4 pioneer

  Кластерная система Sawatec CS-200-4 pioneer
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • +375172374211 доб. 418
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
      +375172374211 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

Кластерные системы SAWATEC являются идеальным решением для полностью автоматизированных процессов с кассетной загрузкой и выгрузкой. Модульная линейка CS состоит из системы оптического предварительного совмещения и трех станций гибкой конфигурации, которые можно оборудовать рядом необходимых инструментов. Компания SAWATEC разработала системы с соответствующими конфигурациями для процессов со стандартными шагами.

 

Сравнительные характеристики:

Система

CS-200-4 sirius

CS-200-4 pioneer

CS-300-4 explorer

CS-300-4 orbiter

Станция 1

SM-200

iSPRAY-200

SM-300

iSPRAY-300

Станция 2

SMD-200/ -E

SMD-200/ -E

SMD-300/ -E

SMD-300/ - E

Станция 3

Stacked HP-200

Stacked HP-200

Stacked HP-300

Stacked HP-300

 

Благодаря гибкой модульной конструкции с автоматической загрузочной станцией кластерная система позволяет пользователю решать индивидуальные, специфические задачи в производстве (линейка Challenger).

15-дюймовый сенсорный экран управления
 
 
Высокоскоростной робот

Конструкция шкафа

  • Шкаф из нержавеющей стали предназначен для использования в условиях чистой комнаты
  • Прозрачные со всех сторон дверцы для наблюдения за процессом
  • Расположенный в центре высокоскоростной робот с тремя степенями подвижности и интеллектуальным концевым захватом
  • Станция оптического предварительного совмещения
  • Все модули легкодоступны для обслуживания и ремонта
  • Станция загрузки (2 носителя) с переходником для универсального дизайна для кассет различных типов
  • Ручное управление вытяжкой для каждого модуля
  • Индикаторы процесса: зеленый, оранжевый и красный

 

Станция предварительного совмещения
 
 
 
Загрузочная станция
 
 

      

Станция 1: Центрифуга iSPRAY-200, 1 шт.​

Для подложек с высокоструктурированной топологией, глубокие МЭМС структуры или неплоские поверхностные структуры. iSPRAY-200 от SAWATEC гарантирует, что покрытие будет как можно более однородное, в сочетании с фоторезистами с низкой вязкостью (например, Shipley 1813, AZ 4999, AZ 9260, SU8 и т. д.) что особенно подходит для нанесения покрытия распылением, процесс-оптимизация форсунки создает очень мелкие капли.

Напыление происходит с помощью петли-образного напыления в закрытой камере, обеспечивая равномерное покрытие по всей поверхности подложки и высокий уровень повторяемости. 

 

Характеристики (базовая конфигурация):

  • Параметры процесса: рисунок распыления, скорость перемещения руки с форсункой, время распыления, конус распыления.
  • Электр. управляемая рука с форсункой, с возможностью выбора скорости по оси X, Y и Z
  • Объем распыления: 50 мл в буферном картридже, подающая помпа с регулятором уровня
  • Вязкость резиста:   от 0.3 до 25 cSt (μPas)
  • Форсунка: Размер капли < 7 микрон, тип форсунки Micro 3
  • Скорость и точность положение руки с форсункой: мах. 0.4 м/сек; ±0.1 мм
  • 2 технологические форсунки (PR и N2) с изменяемой формой конуса распыления
  • Регулируемая форсунка с постоянным давлением сопла и функцией автоматической очистки
  • Контроллеры управления сжатым воздухом и вакуумом

 

Дополнительные функции (опции):

  • Нагреваемый стол до 150°C, размер поверхности нагрева Ø300 мм
  • Центрифуга со скоростью вращения до 3’000 об/мин. +/-1 об/мин.
  • Центрифуга с нагреваемым столом, скорость вращения до 1'500 об/мин. и нагрев до 150°C
  • Перемещение по оси-Z для форсунки
  • Две форсунки с раздельными каналами подачи фоторезиста для предотвращения загрязнения
Две раздельные форсунки
 
 
Перемещение по оси-Z для форсунки

Станция 2: Модуль проявления SMD-200 / проявления и травления SMD-200-E​

Проявление экспонированного резиста является одним из наиболее важных шагов процесса, поэтому необходимо уделить особое внимание выбору процесса проявления и его параметров. Установки проявления SMD демонстрируют чрезвычайную убедительность благодаря высокой производительности, низкому расходу материалов, а также надежной стабильности даже при работе с толстопленочными резистами. 

Линейка систем SMD предназначена для чистки, проявления и травления.


Характеристики (базовая конфигурация):

  • Закрытая технологическая камера для безопасности процессов, изготовленная из полипропилена (SMD) или нержавеющей стали (SMD-E)
  • Узел чаши для обработки подложек размером до 200 мм, нагреваемый колпак (до 50°C)
  • Скорость вращения макс. 3’000 об/мин. +/-1 об/мин. (в зависимости от веса и размера подложки)
  • Распыляющий манипулятор с электроприводом с динамической или статической функцией
  • Линия подачи проявителя и один резервуар для материала в комплекте
  • Форсунка для промывки деионизированной водой и сушки N2 на манипуляторе
  • Механическая фиксация подложек, различные держатели

 

Дополнительные функции (опции):

  • Дополнительные линии для проявителя (возможность подключения до 4 линий)
  • Два подающих манипулятора с линиями для материалов
  • Система подогрева резервуаров с проявителем (2 л)
  • Форсунки разных размеров и из различных материалов (ПЭЭК или нержавеющая сталь 0,3 / 0,5 / 0,8 мм)
Модуль проявления SMD-200
 
Модуль проявления SMD-200-E
 
Механический держатель


Станция 3: Сборный модуль из трех нагревательных столов HP-200 и одного охлаждающего стола CP-200

Устройства линейки HP обеспечивают высокий уровень равномерности и  высокий уровень повторяемости. Заданная температура и температурный профиль имеют узкие пределы, что позволяет добиться высокого качества покрытия. 


Характеристики (базовая конфигурация):

  • Максимальная температура нагревательного стола 250°C (равномерность +/-0.5°C при 100 °C)
  • Автоматическое ограничение температуры, нет перегрева
  • Диаметр поверхности нагревательного и охлаждающего стола 250 мм, подходит для обработки подложек размером 8”
  • Программируемый зазор и загрузочные/разгрузочные штифты (шаг 8 мм)
  • Зазор штифтов с тонкой настройкой с шагом 0,1 мм
  • Фиксация подложек с помощью вакуума
  • Простое ручное выравнивание нагревательных и охлаждающих столов позволяет избежать вытравления фоторезиста

 

Дополнительные функции (опции):

  • Продувка N2 с программным управлением, отсутствие окисления
  • Праймирование ГМДС с программным управлением, оптимизированное сцепление
  • Охлаждающий стол расположен рядом с нагревательным (1 дополнительный стол HP-200 для увеличения производительности)
  • Внешний чиллер, температура регулируется системной платой
Сборный модуль из трех нагревательных столов HP-200
 
 
Опция: Охлаждающий стол возле сборных нагревательных столов

 

Продолжительность обработки и производительность в день

Эффективная производительность зависит от конкретных параметров процесса клиента.


Пример ежедневной продолжительности производства (принято 20 часов; 72’000 сек.)

 

Процесс

Мoдуль

Время обработки
вкл. перемещение (сек.) 

Выход/день
(шт. пластин)

Нанесение

SM-200

70

1’028

Проявление

SMD-200

90

800

Первая сушка

HP-200 (3 шт.)

(130) 43.33

(553) 1’661

 

Требования к подключению​:

Напряжение

3x400 VAC (380 VAC) Ph 0 50/60Hz 32A

Вакуум

-0.8 bar +/-0.2 bar, трубка Ø 8/6 мм

Сжатый воздух

6 bar, трубка Ø 8/6 мм

Азот

4 bar, трубка Ø 8/6 мм

DI-вода

1-2 bar, трубка Ø 8/6 мм

Охлаждающая вода

2 шт. IN / OUT чиллер, Ø 8/6 мм

Вытяжка

3 шт. Ø 150 мм (80-120м3/ч)

 

Габариты:

Шкаф (без блока вентилятора фильтра)

примерно 1400 мм x 1400 мм x 2000 мм (Д x Ш x В)

Вес

примерно 600 кг

 

Комплектующие:

  • Прецизионные дозирующие помпы Sawatec

Характеристики
Основные
Производитель   Sawatec
Страна производитель Швейцария
Спецификация
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре