Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Установка спреевого нанесения резиста SUSS AS 8/12

  Установка спреевого нанесения резиста SUSS AS 8/12, фото 1
 Установка спреевого нанесения резиста SUSS AS 8/12, фото 2
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • +375172374211 доб. 418
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
      +375172374211 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

Покрытие сложной топографии - ключ к современным технологиям

Процессы изготовления 3D-микроструктур обычно можно найти в таких областях, как микроэлектромеханических системах (MEMS), оптических микроэлектромеханических системах (MOEMS), сложно-структурных полупроводниках, а также корпусировании. Они также оказывают значительное влияние на остальные области полупроводниковой индустрии. Технологии изготовления датчиков давления, датчиков веса, микрозеркал имеют 3D-структуры, имея шаги топографии от нескольких микрон до 600 и более.

 

Основные возможности:

  • Покрытие по сложной топографии
  • Лучшее покрытие внешних углов без скапливания резиста во впадинах
  • Оптимальная репродуктивность и чистота процесса
  • Покрытие стенок с уклоном до 90 градусов без стекания резиста
  • Непревзойденная равномерность покрытия

 

 

 

Успешное покрытие пленкой резиста подложек со сложной топографией

   

 
 
Бампы для склейки пластин (бампинга)

   

 
 
Пьезо-мотор для MEMS

  

 
 
Линзы для MOEMS

Для покрытия таких топографически сложных структур обычное нанесение с помощью центрифуги демонстрирует неизбежные проблемы, возникающие из-за гравитации и потоков резиста, делающие невозможным равномерное покрытие крутых уклонов и острых краев топографии.

Компания SUSS MicroTec разработала уникальную систему нанесения спреем AltaSpray, которая успешно преодолевает эти ограничения. AltaSpray может наносить резисты высокого разрешения на различные 3D-структуры, обеспечивая максимально равномерное покрытия таких сложных участков, как 90-градусные углы, протравленные КОН впадины, V-образные углы или линзы.

 

Результаты, достигнутые с помощью системы нанесения резистов спреем AltaSpray:

Тестовая структура с большой разнородностью ориентации и вариацией топографии до 200 микрон
 
Сенсор MEMS с вариацией топографии в 200 микрон
 
Сенсор MEMS с негативным срезом на КОН-протравленной кремниевой пластине
 
Однородное покрытие на КОН-протравленной стенке с вариацией топографии в 200 микрон

      

Чтобы достичь таких результатов, как показаны на изображениях, потребовалось внедрение нескольких новых технологий:

 

  • использование оптимизированного распылительного сопла позволило полностью контролировать распыление на всей площади пластины, независимо от ее размера
  • покрытие пластины с движением подающей руки по осям x и y оптимизирует равномерность распыления. Такой способ передвижения руки увеличивает гибкость процесса и делает возможной легкую адаптацию на различные площади подложек и их формы
  • точная установка делает процесс покрытия повторяемым с желаемой толщиной слоя
  •  оптимизированная последовательность процесса, включая нагрев платины, позволяет добиться лучшей равномерности
  • Модуль AltaSpray может монтироваться как в отдельном небольшом корпусе Delta, так и входить в автоматическую кластерную установку Gamma
Характеристики
Основные
Производитель   SÜSS MicroTec
Страна производитель Германия
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре