Корзина
24 отзыва
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Бондер для пластин SUSS SB6L / SB8L

  Бондер для пластин SUSS SB6L / SB8L
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375 (29) 640-41-26
  • +375 (17) 237-42-11 доб. 418
  • Адрес и контакты
    • Телефон:
      +375 (29) 640-41-26
      +375 (17) 237-42-11 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Pobřežní 249/46, Karlín, 186 00 Praha 8, Praha, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

Высокоточный универсальный бондер для пластин 4, 6, 8 дюймов для сращивая пластин из металлов и других материалов с роботизированной загрузкой пластин

Бондер пластин SUSS SB6L представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.

SUSS SB6L прекрасно подходит для MEMS-приложений, устройств SOI (silicon on insulator - кремний на изоляторе), а также advanced packaging. Устройство полностью совместимо с установкой совмещения MA/BA6, с помощью которой проводится совмещение пластин друг с другом. Различие между этой установкой и более дорогими аналогами (например, SB6 или кластерными бондерами) в отсутствии автоматизации, здесь загрузка пластины и закрытие двери происходят вручную. Все остальные опции сохраняются - по-прежнему возможен бондинг с точностью менее 1 микрона, точное выставление температуры и усилия, а также компьютерное управление процессом. Путем ПО можно контролировать ошибки, программировать скорость увеличения температуры и т.п. ПО также дает широкие возможности ручного управления процессом.

 

Преимущества установки бондинга:

  • Точность бондинга менее 1 микрона
  • Полная совместимость процессов на различных машинах
  • Независимые нагреватели сверху и снизу компенсируют терморазбег и увеличивают точность бондинга
  • Активное охлаждение и быстрый нагрев сокращают время процесса
  • Контролируемая атмосфера в камере (давление до 8 кН и/или вакуум)
  • Обрабатывает подложки до 200 мм и толщину"бутерброда" до 6 мм
  • Для различных типов бондинга используется одна камера
  • Опционально склейка трех слоев одновременно    

 

Бондинг стеклянной фритты при 435°С и 415°С

Конечный продукт

 

Пост-бондинговая точность менее 1 микрона. Достигнуто при предварительной фиксации подложек лазером (опция лазерного предсовмещения)

 

Стандартно

Со специальной оснасткой

Размер пластин

150 мм

-

Минимальный размер подложки

-

10х10 мм

Толщина "бутерброда" из пластин, максимум

6 мм

-

Количество пластин в одной загрузке

2

3

Камера бондинга

Вакуум

5Е-1 мбар

5Е-5 мбар

Точность регулировки давления, от 10 до 100 мбар

+/-2,0%

-

Точность регулировки давления, от 5Е-4 до 10 мбар

-

+/-2,0%

Время прокачки от 1 мбар до атмосферного давления

менее 1 минуты

-

Типы газов для прокачки

Инертные газы и воздух 

-

Контроль температуры

Максимальная температура

500°С

-

Равномерность температуры

+/-3%

+/-1,5%

Повторяемость температуры

+/-3°С

-

Стабильность температуры

+/-2°С

-

Напряжение и сила тока при бондинге

Максимальное напряжение

2000 В

-

Максимальная сила тока

15 мА

60 мА 

Присоединение ко внешним источникам питания

да

-

Усилие при бондинге

Максимальное усилие

8 кН

-

Интерфейс

Windows

-

Характеристики
Основные
Производитель   SÜSS MicroTec
Страна производитель Германия
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре
Добавить отзыв

Отзывов пока нет, будьте первыми!

social-icon
Loading...