Корзина
24 отзыва
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Автоматическая система дебондинга и очистки пластин SUSS XBC300 Gen2

  Автоматическая система дебондинга и очистки пластин SUSS XBC300 Gen2, фото 1
 Автоматическая система дебондинга и очистки пластин SUSS XBC300 Gen2, фото 2  Автоматическая система дебондинга и очистки пластин SUSS XBC300 Gen2, фото 3
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375 (29) 640-41-26
  • +375 (17) 237-42-11 доб. 418
  • Адрес и контакты
    • Телефон:
      +375 (29) 640-41-26
      +375 (17) 237-42-11 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Pobřežní 249/46, Karlín, 186 00 Praha 8, Praha, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

Платформа XBC300 Gen2 компании SUSS предназначена для разработки технологического процесса, а также для крупносерийного производства 200/300 мм полупроводниковых пластин. Установка предлагает модули для механического дебондинга пластин, дебондинга с помощью эксимерного лазера и очистки пластин и подложки. Универсальная платформа обеспечивает гибкость процессов в условиях полной автоматизации при низких эксплуатационных издержках.

XBC300 Gen2 является дополнительной платформой к установке временного сращивания (бондинга) пластин XBS300. Пластины с сформированными устройствами приклеивается к транспортировочной подложке системой временного сращивания пластин XBS300, а затем производят процесс дебондинга в XBS300, после обработки обратной стороны и крепления к носителю.

XBC300 Gen2 - кластерная система дебондинга и очистки пластин, работающая при комнатной температуре, предназначенная для широкого спектра применений дебондинга и очистки тонких пластин на пленке размером 200 и 300 мм. 

Возможна обработка полупроводниковых пластин толщиной 50 мкм и даже меньше. Допустимо использование стеклянных или кремниевых подложек, а также нестандартных подложек диаметром 201 или 301 мм. 

Платформа предлагает два варианта дебондинг разделением или дебондинг с помощью эксимерного лазера. Эти способы представляют собой самые современные решения в области 2.5D- и 3D- интеграции, обеспечивая высокую пропускную способность и низкие эксплуатационные издержки.

Очистка тонких пластин после дебондинга завершается установкой и фиксацией на пленке носителе. Во время процесса химической очистки установочная рама и пленка закрываются защитным кольцом, чтобы гарантировать целостность пленки. Кроме того, доступен специальный модуль влажной очистки расжатых пластин. 

Запатентованная модульная конструкция кластера с технологией «Dock and Lock» позволяет легко модернизировать модули на месте для расширения их функциональности или увеличения пропускной способности для перехода к крупносерийному производству. 

 

Основные возможности:

  • Универсальная платформа для пластин 200 / 300 мм
  • Разработка процесса и производство на одном устройстве
  • Технологические модули включают в себя модули: механического дебондинга, дебондинга с эксимерным лазером, удаления клеевого слоя с тонких пластин на пленке, удаления клеевого слоя для транспортировочных подложек
  • Полностью автоматическая платформа
  • Надежное кластерное ПО с опциями автоматизации производства


Дебондинг. Гибкость для различных технологических требований

DB300T – Механический дебондинг разделением

Модуль DB300T работает с широчайшим выбором адгезивов и разделительных слоев для механического дебондинга. В процессе механического дебондинга транспортировочная подложка отделяется от полупроводниковой пластины со сформированными приборами по индивидуальному разделительному слою, который используется на одной из пластин.

Продвижение уровня разделения по разделительному слою контролируется на протяжении всего процесса, чтобы свести к минимуму механическую нагрузку на пластину. Этот способ совместим с различными материалами опорных подложек, включая стекло и кремний.

 

ELD300 – Дебондинг с использованием эксимерного лазера

Модуль ELD300 использует технологию эксимерного лазера для отделения транспортировочной подложки от пластины со сформированными приборами. Поскольку данный способ основан на технологии УФ-лазера, допустимо использовать только светопрозрачные подложки, например из стекла или сапфира. Импульсный эксимерный лазер высокой мощности разбивает химические связи УФ-поглощающего адгезива или разделительного слоя близко к поверхности подложки.

 


Очистка. Удаление адгезива и разделительного слоя после дебондинга.

AR300TF – Очистка тонких пластин

Модуль очистки AR300TF позволяет удалить остатки адгезива или разделительного слоя с пластины, закрепленной на пленке с помощью жидких реактивов. Модуль имеет отдельные распыляющие руки для очистки и промывки и предлагает также ряд опций, таких как нанесение проливом, спреем или под давлением, а также сушку азотом. Защитное кольцо закрывает пленку и раму в течение всего процесса очистки. 

На изображении модуль AR300TFс защитным кольцом для очистки тонких пластин со сформированными приборами, закрепленных на пленке.

AR300 – Очистка подложки

Модуль AR300 позволяет проводить чистку проливом, спреем или под высоким давлением пластин и транспортировочных подложек, а также имеет встроенную опцию промывки обратной стороны. Для данного модуля доступны те же распыляющие манипуляторы и химические реактивы, что и для AR300TF.

 

 

Технические характеристики:

Общие сведения

Количество модулей

до 6 для механического дебондинга и чистки
Специальная конфигурация с эксимерным лазером

Размер пластины

200 / 300 мм. Совместимость с нестандартными подложками (201 / 301 мм)

Размер рамы

Рамы для пластин 200 / 300 мм

Загрузочный порт пластины

Полностью автоматический порт FOUP, FOSB со встроенным картированием пластины, считывателем RF-ID и совместимостью с опционной транспортной системой OHT. Доступен адаптер для пластин 200 мм

Порт загрузки кассеты

Полностью автоматический порт для кассет с открытой рамой 200 и 300 мм (совместим с SEMI G77-0699) или 450 мм 
MAC загрузочный порт для кассет с закрытой рамой, опционально совместим с транспортной системой OHT. Обе опции загрузочного порта оснащены встроенным картированием пластин и дополнительным считывателем RF-ID

Перемещение пластин

Шестикоординатный робот со специальным концевым захватом для перемещения пластины и рамы, встроенная функция переворота пластины, предварительное совмещение с помощью камеры и дополнительный ID-считыватель. Совместимость со стеклянными или кремниевыми подложками.

Интерфейс пользователя

ОС Windows 7 с ПО SUSS ММК (мульти-модульный контроль)

DB300T – Установка механического дебондинга пластин

Перемещение подложек

Стопка пластин, установленный на раму

Процесс расцепления

Механическое расслоение при комн. темп-ре.

Параметры расцепления

Программируемое начало процесса. Усилие разделения и параметры контроля продвижения процесса разделения программируются в нескольких зонах. Настраиваемые пределы для остановки процесса, если сила сцепления слишком велика для обеспечения целостности пластины

Мониторинг процесса

Параметры отделения подложки и данные процесса регистрируются

ЕLD300 – Установка дебондинга с эксимерным лазером

Перемещение подложек

Стопка пластин, установленный на раму

Процесс расцепления

Дебондинг при комнатной температуре с помощью эксимерного лазера и стеклянных подложек

Параметры расцепления

Программируемые поток лазерного излучения, схема сканирования и скорость, частота импульсов

Характеристики лазера

308 нм, поток до 400 мДж/см², частота импульсов 50 Гц

AR300TF – Установка удаления клеевого слоя с тонких пластин на пленке

Перемещение подложки

(Тонкие) пластины на раме с пленкой

Защита рамы и пленки

Защитное кольцо закрывает пленку и раму для обеспечения целостности

Распыляющих рук

2 распыляющие руки

Распыляющих линий

до трех 3 линий для хим. реактивов, до 2 линий финальной промывки плюс сушка с N2

Контроль расхода

программируемый в рецепте контроль расхода для всех линий хим. реактивов

Типы сопел

струя, спрей
Сопло высокого давления (точечное или спреевое распыление)

Опции

Контроль температуры линий распыления
Система распыления высокого давления 
Система рециркуляции/ультра/мегазвуковой преобразователь или система распыления

AR300 – Установка удаления клеевого слоя для транспортировочных подложек

Перемещение подложки

пластины/подложки

Распыляющих рук

см. AR300TF

Распыляющих линий

см. AR300TF
Встроенная функция промывки обратной стороны

Контроль расхода

см. AR300TF

Типы сопел

см. AR300TF

Опции

см. AR300TF

Опции

Автоматизация

SECS/GEM
Совместимость с OHT (навесная транспортная система)

Очистка наружного воздуха

Блоки фильтров
Ионизаторы
Переносная чистая комната 

Безопасность

Система подавления пожара

Коммуникации

Вакуум

мин. -0.8 бар, ±5 %

N2

8 бар, ±10 %

Сжатый сухой воздух

8 бар, ±10 %

Вытяжка

Зависит от конфигурации

Питание

Зависит от конфигурации

Характеристики
Основные
Производитель   SÜSS MicroTec
Страна производитель Германия
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре
Добавить отзыв

Отзывов пока нет, будьте первыми!

social-icon
Loading...