Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Автоматическая субмикронная микромонтажная установка Finetech Fineplacer femto 2

  Автоматическая субмикронная микромонтажная установка Finetech Fineplacer femto 2
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • +375172374211 доб. 418
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
      +375172374211 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

FINEPLACER femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО - IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER femto 2 предлагает клиентам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.


Область применения

  • Монтаж по методу Flip Chip (face down)
  • Высокоточный монтаж кристаллов (face up)
  • Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек
  • Монтаж VCSEL-, фотодиодов
  • Монтаж светодиодов
  • Монтаж микрооптических элементов
  • Монтаж МЭМС и датчиков
  • Трёхмерная компоновка
  • Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W)
  • Монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex


Поддерживаемые технологии

  • Термокомпрессионный монтаж
  • Термозвуковой монтаж
  • Ультразвуковой монтаж
  • Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки) 
  • Адгезионные технологии 
  • Термостабилизация при помощи УФ, нагрева
  • Монтаж по технологии Copper Pillar
  • Пайка кристаллов со столбиковыми выводами
  • Монтаж механическим путём


Основные характеристики

  • Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа
  • Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения
  • Интегрированное управление процессами (IPM)
  • IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки
  • Оперативная камера наблюдения за процессами
  • Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий


Программное обеспечение

  • Расширенная система управления прижимом
  • Удобная среда для задания температурных профилей
  • Полностью автоматическое или ручное управление
  • Система документирования и записи процесса
  • Возможность захвата изображения с видеокамеры
  • Графический пользовательский интерфейс


Технические характеристики 

  • Точность установки компонентов ±0.5 мкм
  • Поле обзора 3.8 – 2.7 мм
  • Максимальный размер кристалла 100 х 100 мм
  • Максимальный размер подложки 500 х 300 мм
  • Область размещения 450 х 150 мм
  • Перемещение по оси X / точность 450 мм / 0.1 мкм
  • Перемещение по оси Y / точность 150 мм / 0.1 мкм
  • Перемещение по оси Z / точность 10 мм / 0.2 мкм
  • Поворот по углу Θ / точность макс. ±9º / 0.0002º
  • Прижимной модуль:
    •   Минимальная сила прижима 0.2 N (0.1 N)
    •   Максимальная сила прижима 20 N (500 N)
  • Подогревающий столик:
    •   Максимальная скорость нагрева 20 K/ сек (100 K/сек)
    •   Максимальная температура 400ºC (500ºC)
    •   Точность удержания температуры ±1%


Дополнительное оборудование 

  • Модуль прижима
  • Модуль нагрева компонента
  • Модуль переворота кристаллов
  • Модуль дозатора
  • Модуль проверки проводимости кристаллов
  • Модуль подключения муравьиной кислоты
  • Модуль лазерной пайки
  • Модуль подключения инертного газа
  • Модуль визуального контроля
  • Модуль нагрева подложки/платы
  • Держатель подложки
  • Модуль ультразвуковой сварки
  • Модуль УФ обработки
Характеристики
Основные
Производитель   Finetech
Страна производитель Германия
Дополнительный сервис   Установка
Спецификация
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре