Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Автоматическая субмикронная микромонтажная установка Finetech FINEPLACER femto

  Автоматическая субмикронная микромонтажная установка Finetech FINEPLACER femto
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • +375172374211 доб. 418
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
      +375172374211 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Автоматическая субмикронная монтажная станция FINEPLACER femto предлагает уникальную комбинацию прецизионной точности монтажа и гибкости в выборе используемых технологий при работе с различными компонентами на платах размером до 500 мм. Габаритные размеры самой установки не превышают 1270 х 900 мм.


Область применения

  • Сборка оптоэлектронных компонентов: монтаж VCSEL диодов, фотодиодов, мощных лазеров, отдельных лазерных диодов и их матриц
  • Монтаж устройств в специальных корпусах: MEMS устройств, датчиков, микрооптических модулей, SMD фотонных устройств, встраиваемых компонентов
  • Прецизионный монтаж кристаллов
  • Монтаж перевернутых кристаллов (Flip Chip)


Поддерживаемые технологии

  • Термокомпрессионная, ультразвуковая и термозвуковая сварка
  • Пайка (AuSn, С4, индий)
  • Адгезионные технологии монтажа (ACP)
  • Монтаж кристаллов "лицом вниз" и "лицом вверх" 
  • Монтаж по технологии CoG (Chip on Glass)


Основные характеристики

  • Автоматическое перемещение по осям X, Y, Z, а также поворот по углу Θ
  • Автоматическое распознавание компонентов, выравнивание, позиционирование и монтаж
  • Быстрый переход с одного техпроцесса на другой
  • Коаксиальный и кольцевой осветители
  • Наблюдение за процессом в реальном времени и запись
  • Захват позиционируемых компонентов из лотка, с ленты или бобины
  • Ручное управление перемещением по осям X, Y, Z, Θ с помощью джойстика


Программное обеспечение

  • Расширенная система управления прижимом
  • Удобная среда для задания температурных профилей
  • Полностью автоматическое или ручное управление
  • Система документирования и записи процесса
  • Возможность захвата изображения с видеокамеры
  • Графический пользовательский интерфейс


Технические характеристики 

  • Точность установки компонентов ±0.5 мкм
  • Поле обзора 0.25 – 2.92 мм
  • Максимальный размер кристалла 100 х 100 мм
  • Максимальный размер подложки 500 х 300 мм
  • Область размещения 450 х 150 мм
  • Перемещение по оси X / точность 450 мм / 0.1 мкм
  • Перемещение по оси Y / точность 160 мм / 0.1 мкм
  • Перемещение по оси Z / точность 10 мм / 0.2 мкм
  • Поворот по углу Θ / точность макс. ±9º / 0.0002º
  • Прижимной модуль:
    •   Минимальная сила прижима 0.2 N (0.1 N)
    •   Максимальная сила прижима 20 N (500 N)
  • Подогревающий столик:
    •   Максимальная скорость нагрева 20 K/ сек (100 K/сек)
    •   Максимальная температура 400ºC (500ºC)
    •   Точность удержания температуры ±1%
  • Габаритные размеры 1270 х 900 мм


Дополнительное оборудование 

  • Модуль захвата кристаллов
  • Модуль переворота кристаллов
  • Модуль ультразвуковой сварки
  • Держатель подложки
  • Встроенный дозатор для нанесения клея
  • Система подачи смеси инертного газа и паров муравьиной кислоты

Характеристики
Основные
Производитель   Finetech
Страна производитель Германия
Дополнительный сервис   Установка
Спецификация
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре