Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Установка быстрой температурной обработки SemiTEq STE RTP150

  Установка быстрой температурной обработки SemiTEq STE RTP150
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • +375172374211 доб. 418
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
      +375172374211 доб. 418,
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

Установка для проведения процессов быстрой температурной обработки полупроводниковых пластин в вакууме, управляемой газовой среде, в том числе восстановительной или окислительной атмосфере
Специальная конструкция камеры, выполненной из алюминия, позволяет проводить процессы температурной обработки при экстремально высоких температурах (до 1300°С) в сочетании с длительными временем отжига (до 60 мин). Установка ориентирована как на интенсивные исследования и разработки, так и на мелкосерийный выпуск продукции в составе пилотной
производственно-технологической линии. Максимальный диаметр обрабатываемой пластины составляет 150 мм.

Одной из отличительных особенностей конструкции STE RTP150 является разделение рабочих объемов нагревателя и отжигаемого образца. Нагреватель, представляющий собой систему
линейных галогеновых ламп, находится вне реактора и нагревает графитовый столик извне рабочей камеры через установленное в ней кварцевое окно. Нагреватель позволяет проводить процессы с максимальной температурой до 1300°С и максимальной скоростью достижения заданной температуры 150°С/сек. Водоохлаждаемая алюминиевая конструкция камеры позволяет проводить длительные процессы отжига. Благодаря надежной герметизации, камера предусматривает предварительное вакуумирование с последующим напуском рабочего газа.

Режимы работы

  • термическая обработка в вакууме
  • термическая обработка в газовой среде в режиме непрерывной продувки камеры инертным газом в ходе отжига образца
  • термическая обработка в газовой среде в режиме автоматического поддержания заданного
  • уровня давления внутри камеры в ходе процесса

Особенности конструкции

  • алюминиевая рабочая камера с водяным охлаждением
  • внешний ламповый узел нагрева с воздушным охлаждением
  • предварительная откачка рабочей камеры с помощью мембранного или спирального (опция) насоса
  • управление мощностью нагрева с помощью тиристорного регулятора
  • автоматизация процесса откачки и газовой продувки камеры, позволяющая проведение процесса «по нажатию одной кнопки»
  • возможность программирования «многостадийного» процесса отжига с помощью встроенного ПИД-контроллера
  • контроль температуры рабочего столика с помощью двух термопар
  • возможность установки оптического пирометра для дополнительного контроля температуры поверхности отжигаемой пластины (опция) с оптическим доступом в центр и в край обрабатываемой пластины ∅150мм
  • возможность отжига в вакууме (в сочетании с опциональным усилением откачки)
  • простота эксплуатации

 

Технические характеристики

Предельное остаточное давление в камере (реакторе), Торр

<10(Б); <0,1(О)

Скорость откачки вакуумного насоса, м3/час

5

Водяное охлаждение стенок реактора

(Б)

Максимальный диаметр обрабатываемой пластины, мм

150

Максимальная скорость нагрева, °С/сек.

150

Максимальная температура нагрева, °С

1300

Однородность нагрева для пластины диаметром 100 мм, %

±1 (до 900°С) 
±2 (до 1300°С)

Возможность проведения процесса отжига в вакууме

(Б)

Термическая обработка в кислородной среде

(О) – линия

газоподачи с

регулятором

потока газа

Количество термопар, шт.

2

Оптический пирометр

(Б)

Полная автоматизация процесса

(Б)

 

Характеристики
Основные
Производитель   SemiTEq
Страна производитель Россия
Дополнительный сервис   Установка
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте
Отзывы о товаре