Продавец Theseus Lab | Научное, производственное, лабораторное оборудование | Поставки по Беларуси развивает свой бизнес на Deal.by 5 лет.
Знак PRO означает, что продавец пользуется одним из платных пакетов услуг Deal.by с расширенными функциональными возможностями.
Сравнить возможности действующих пакетов
Начать продавать на Deal.by
Корзина
55 отзывов
+375 (29) 640-41-26
Научное, производственное, лабораторное оборудование
Наличие документов
Знак Наличие документов означает, что компания загрузила свидетельство о государственной регистрации для подтверждения своего юридического статуса компании или индивидуального предпринимателя.
Корзина
Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм серии EVG6

Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм серии EVG6

  • Под заказ

Цену уточняйте

+375 (29) 640-41-26
Описание
Характеристики
Информация для заказа

Описание:

Установки серии EVG 620 - это установки прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм. Кроме стандартной литографии с верхней и нижней сторон и возможности прецизионного совмещения пластин для их скрепления, установки серии EVG620 могут применяться в области нанотехнологий, например, для переноса рисунка со штампа на подложку для микроконтактной печати и литографии для получения нанооттисков. Оба этих процесса могут использовать прецизионные микроскопы установки EVG620 для оптического совмещения оттисков. Прецизионные системы совмещения EVG620 приспособлены для создания оттисков с штампами и подложками с размерами от маленьких кристаллов до диаметров 150 мм

  • Все методы экспонирования стандартны, включая режимы мягкого, жесткого экспонирования, вакуумный контакт и экспонирования с микрозазором. Для режимов вакуумный контакт и экспонирования с микрозазором не требуется специальных приспособлений
  • Прецизионная точность совмещения (до 1 мкм)
  • Уникальная система клиновой компенсации на воздушных подшипниках
  • Верхний микроскоп с раздельной областью наблюдения с матрицей объективов либо с одиночным объективом
  • Совмещение по нижней стороне с помощью двух CCD-камер и монитора с высоким разрешением
  • Стандартное совмещение по верхней стороне с помощью CCD-камер
  • Стандартные объективы для верхнего и нижнего микроскопов (от х3.6 до х20)
  • Оптическое совмещение пластины с шаблоном
  • Совмещение одиночных кристаллов посредством микроскопа с  раздельной областью наблюдения (минимальное расстояние до объектива 8 мм)
  • Микропроцессорное управление совмещением и экспонированием с сохраненными параметрами технологического процесса и положением объектива нижнего микроскопа
  • Совмещение (X, Y и θ) посредством микрометров с приводом на постоянном токе или прецизионных микрометрических шпинделей
  • Используемая передовая технология совмещения обеспечивает массу преимуществ над обычными узлами совмещения
  • Обеспечение безвибрационного совмещения
  • Минимально возможное контактное усилие между маской и подложкой. Микропроцессорный контроль для защиты маски и фоторезистивной поверхности
  • Контактное усилие не зависит от веса подложки
  • Заменяемые проставки для работы с различными толщинами подложек до 10 мм
  • Моторизированный привод перемещения по оси Z для регулировки расстояния между маской и подложкой для совмещения и экспонирования с микрозазором
  • Точное регулирование времени экспонирования
  • Внешний блок питания ламп для полной изоляции механизма совмещения от вибраций
  • Эргономичный дизайн для удобной работы
  • Большая область перемещения верхнего и нижнего микроскопов для гибкого применения
  • Компактность. Виброизоляционный столик (опция)
  • Минимальное количество движущихся частей в рабочей зоне и управляемый поток чистого воздуха обеспечивают очень низкую степень загрязнения
  • Высокие стандарты качества и надежности всех компонентов
    • Все компоненты проходят контроль качества при установке
    • После окончательной сборки проводится 48 часовой автоматический тест работоспособности установки
  • Модульная конструкция обеспечивает минимальное время простоев

 

Технические характеристики

Параметры пластины/подложки:

 

Размер:

Ø2"-150мм, до 100 мм х 100 мм (опционально до 150 мм х 150 мм) и отдельные компоненты (например, отдельные кристаллы)

Толщина:

Устройство совмещения маски: 0.1-10 мм (максимум до 2 мм для совмещения по нижней стороне)

Устройство совмещения для соединения пластин: 0.1-3 мм для каждой пластины или подложки, максимальная величина сборки до 4.5 мм

Размер маски:

Максимум 7", толщина: < 6.35 мм

Совмещение:

Область совмещения: X, Y, Z: ± 5 мм

Поворот: θ ± 30

Все перемещения выполняются полностью моторизовано, с управлением от 3-осного джойстика или посредством высокопрецизионных микрометров. Точность перемещения по осям X, Y, θ: 0.6 мкм

Точность совмещения:

Узел совмещения маски: 0.5 мкм для совмещения по верхней стороне (с 20х объективами), 1 мкм для совмещения верхней поверхности относительно нижней (с 20х объективами)

Узел совмещения для соединения пластин: 0.5 мкм для стекло/кремний, 1 мкм для кремний/кремний

Система перемещения:

3-осный робот, отправка, транспортировка, получение и выгрузка кассет, 100 мм – 150 мм пластины, опционально 2" – 100 мм

Точность робота:

± 25 мкм

Производительность:

150 пластин в час

Точность станции пресовмещения:

X: ± 50 мкм, Y: ± 50 мкм, θ: ± 0.090

Автоматическое совмещение:

Точность: <0.5 мкм с 10х объективами и заданными реперными знаками

Регулировка расстояния/микрозазора:

Расстояние: Диапазон регулировки максимум 300 мкм с шагом в 1 мкм (разрешение перемещения по оси Z – 0.33 мкм) с управлением от микропроцессора

Контактное усилие:

Между маской и подложкой для клиновой компенсации:

узел совмещения маски: регулируется от 0.5 до 40 Н

узел совмещения для соединения пластин: регулируется от 1 до 40 Н

Разрешение печати: (350-450 нм, 150 ммпластины)

Мягкий контакт: контактное усилие: 2 Н: < 2 мкм 10 Н: 1-1.5 мкм

Жесткий контакт: 300 мбар: 0.8 – 1.5 мкм

Микрозазор: 5 мкм: 1-2.5 мкм; 10 мкм: 1.5 – 3 мкм; 15 мкм: 1.8 – 3.5 мкм; 30 мкм: 2.5 –5 мкм

Вакуумный контакт: 0.6 мкм

Монитор/камера:

Черно-белые CCD-камера и монитор с высоким разрешением

Экран лампы:

Стандартно УФ-лампы с длиной волны 350-450 нм (опционально: УФ-лампы с длиной волны 240-350 нм)

Однородность УФ-излучения:

100 мм: ± 2%; 150 мм: ± 4%

Интенсивность (измерено при длине волны 365 нм для 100 мм и 150 мм):

350 Вт: 15-20 мВт/ см2

500 Вт: 20-25 мВт/ см2

1000 Вт: 30-45 мВт/ см2

Верхний микроскоп:

С раздельными областями наблюдения с двумя объективами (доступны 3.6х, 4х, 5х, 10х, 20х объективы)

2 позиционный суппорт объективов

Суммарное увеличение: 130х-725х

Диапазон перемещения объективов:

по оси X: 30 – 150 мм (опционально - минимум 8 мм)

по оси Y: ± 70 мм

по оси Z: максимум ± 5 мм

Опционально: совмещение при больших зазорах для расстояний до 500 мкм

Нижний микроскоп:

· С раздельными областями наблюдения с двумя объективами (доступны 3.6х, 4х, 5х, 10х, 20х объективы)

Диапазон перемещения объективов:

по оси X: 30 – 100 мм (опционально - минимум 8 мм)

по оси Y: ± 12 мм

по оси Z: максимум ± 5 мм

Суммарное увеличение: 160х-960х

 

Режимы экспонирования:

100 мм

150 мм

 

Мягкий контакт:

0.01 – 0.38 Н/см2

0.01 – 0.17 Н/см2

Жесткий контакт:

0.01 – 0.38 Н/см2

0.01 – 0.17 Н/см2

Вакуумный контакт:

0.01 – 7 Н/см2

0.01 – 7 Н/см2

Микрозазор:

Расстояние экспонирования 0 – 100 мкм

Основные
Производитель  EVG
Дополнительный сервис  Установка
Страна производительАвстрия
  • Цена: Цену уточняйте
Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм серии EVG6Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм серии EVG6
Под заказ
Цену уточняйте
+375 (29) 640-41-26