Продавец Theseus Lab | Научное, производственное, лабораторное оборудование | Поставки по Беларуси развивает свой бизнес на Deal.by 5 лет.
Знак PRO означает, что продавец пользуется одним из платных пакетов услуг Deal.by с расширенными функциональными возможностями.
Сравнить возможности действующих пакетов
Начать продавать на Deal.by
Корзина
55 отзывов
+375 (29) 640-41-26
Научное, производственное, лабораторное оборудование
Наличие документов
Знак Наличие документов означает, что компания загрузила свидетельство о государственной регистрации для подтверждения своего юридического статуса компании или индивидуального предпринимателя.
Корзина
Системы пайки в паровой фазе IBL VAC 645/665
влево
  • Системы пайки в паровой фазе IBL VAC 645/665, фото 2
  • Системы пайки в паровой фазе IBL VAC 645/665, фото 3
вправо

Системы пайки в паровой фазе IBL VAC 645/665

  • Под заказ

Цену уточняйте

+375 (29) 640-41-26
Описание
Характеристики
Информация для заказа

Описание:

Конструкция систем пайки в паровой фазе включает запатентованную вакуумную камеру. Вакуумная камера постоянно находится в камере пайки, таким образом, процессы пайки и откачки воздуха совмещены.

  • Уменьшение пустот в паяных соединениях, благодаря оплавлению в вакуумной камере.
  • Невозможность перегрева печатных узлов.
  • Двухкамерная конструкция систем оплавления.
  • Простая работа с установкой через сенсорный дисплей.
  • Не требующая обслуживания транспортная система (запатентовано).
  • Мониторинг температурного профиля в реальном времени с помощью ПО VP-Control.
  • Устройство ИК-нагрева для увеличения времени предварительного нагрева (запатентовано).
  • Опционально доступна быстрая система охлаждения печатных узлов (запатентовано).
  • Встроенная система управления энергопотреблением.
  • Отсутствие необходимости в сжатом воздухе для работы.
  • Малые расходы теплоносителя.

Комбинация процессов оплавления в паровой фазе с вакуумной камерой значительно улучшает стабильность и качество результатов оплавления печатных узлов. Благодаря этому уменьшается содержания пустот в паяных соединениях, что особенно значимо, например, для маленьких паяных соединений (таких как µBGA) и плоских и больших по площади паяных соединений для компонентов силовой электроники, которым важна эффективность передачи тепла через паяное соединение.

Режимы оплавления и ключевые особенности

Heat Level Mode (HL-режим). Наиболее простой способ оплавления в паровой фазе, с помощью которого можно создавать различные, близкие к линейным, температурные профили. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя и времени.

Soft Vapour Phase Mode (SVP-режим). В режиме SVP возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и остановка печатного узла в различных позициях (до 20 позиций) на определенное время. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя, времени и высоты.

Soft Vapour Phase Temperature Mode (SVTP-режим). В режиме SVTP возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и остановка печатного узла в различных позициях (до 20 позиций) на определенное время и до требуемой температуры. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя, времени, высоты и температуры.

Premium-solder-automatic (PSA). Для оптимизации термопрофиля в установки встроен режим автоматической пайки (premium-solder-automatic), который может быть активирован в дополнение к вышеописанным режимам. Данный режим автоматически управляет временем нахождения печатного узла в камере пайки после наступления фазы оплавления припоя.

Pilot mode. Пилотный режим. Несмотря на обилие программируемых параметров, создание программ пайки на установках пайки в паровой фазе IBL элементарно. Нужно просто подключить термопару и запустить пилотный режим. При его отработке можно получить данные реального процесса непосредственно с поверхности платы. После отработки данные автоматически транслируются в рабочую программу.

Транспортная система, не требующая обслуживания. Специальная запатентованная транспортная система обеспечивает максимально плавный ход платы в процессе и не требует регулярного технического обслуживания.

Огромный выбор уникальных опций. Системы SLC/BLC могут оснащаться огромным количеством опций, упрощающих и облегчающих работу с установками.

Низкие эксплуатационные затраты. Системы пайки SLC/BLC имеют крайне малый расход теплоносителя в процессе работы, по сравнению с конвекционными печами потребляют в десятки раз меньше электроэнергии, не требуют подключения сжатого воздуха.

 

Стандартная спецификация оборудования

  • Двухкамерная конструкция систем оплавления.
  • Автоматическая загрузка и выгрузка носителя плат.
  • Полностью программируемый режим SVP (Soft Vapour Phase) для точной настройки температурных профилей (запатентовано).
  • Функции Soft Vapour Temperature Control (SVTC) и Syncro Mode обеспечивают повторяемость и достоверность запрограммированных температурных профилей.
  • Обзорное окно в камере оплавления.
  • Встроенная система подсветки области пайки.
  • Система двойного контроля температуры охлаждающей воды.
  • Контроль температуры нагреваемых поверхностей с помощью термопар.
  • Датчик уровня жидкости.
  • Автоматическая фильтрация жидкости.
  • Контроль температуры носителя плат (WPC).
  • Возможность сохранять программы пайки.
  • Не требующая обслуживания транспортная система.

 

Опции

  • Отображение высоты уровня пара.
  • Последовательный интерфейс для подключения к ПК.
  • Программное обеспечение VP-Control для мониторинга, создания, сохранения и оптимизации рабочих программ.
  • ИК-нагреватели.
  • Температурные датчики для VP-Control (максимум 3 канала).
  • Адаптер для простого доступа к разъемам термопар на носителе плат (WPC).
  • Быстрая система охлаждения (RCS, запатентовано).
  • Устройство охлаждения для замкнутого контура охлаждения в машине.
  • Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP.
  • Модуль для интеграции в конвейерную линию (запатентовано).

 

Технические характеристики

 

VAC 645

VAC665

Глубина (с модулем для интеграции в линию)

1355 (2040) мм

1355 (2040) мм

Ширина (с модулем для интеграции в линию)

2400 (3040) мм

2810 (3450) мм

Высота

1420 мм

1420 мм

Вес

800 (1170) кг

960 (1330) кг

Высота загрузки/выгрузки

950 мм

950 мм

Максимальный размер ПУ Ручная загрузка

Автоматическая загрузка

635×440×70 мм 635×400×50 мм

635×640×70 мм 635×400×50 мм

Требуемое количество теплоносителя (минимум)

40 кг

60 кг

Подключение воды

½ дюйма

½ дюйма

Макс. мощность нагревателей теплоносителя

(ИК-излучателей)

10,4 кВт (8 кВт)

13 кВт (8 кВт)

Электропитание Максимальная мощность

(с ИК-нагревателями) Главные предохранители

380 Вольт 12 кВт (15 кВт) 32 А

380 Вольт 14 кВт (19 кВт) 32 А

Внешний вакуумный модуль (Д х Ш х В)

900×540×860 мм

900×540×860 мм

Вес

75 кг

90 кг

 

Основные
Производитель  IBL
Страна производительГермания
  • Цена: Цену уточняйте
Системы пайки в паровой фазе IBL VAC 645/665Системы пайки в паровой фазе IBL VAC 645/665
Под заказ
Цену уточняйте
+375 (29) 640-41-26