Описание
Установки плазменной обработки серии Q производятся с кварцевыми рабочими камерами круглого сечения. Их основным применением является групповая обработка полупроводниковых пластин – сверхвысокая очистка, плазмохимическое травление, удаление фоторезиста, производство МЭМС.
В установках серии Q используется СВЧ-плазма (2,45 ГГц), влияние которой на сформированную полупроводниковую структуру крайне незначительно, что позволяет эффективно и безопасно использовать её для удаления фоторезиста, сохраняя при этом значительно высокую скорость травления. В качестве рабочего газа, как правило, используется кислород.
Диаметр кварцевых рабочих камер – 150, 240 и 310 мм. По индивидуальному заказу установки серии Q могут быть изготовлены с рабочими камерами других диаметров.
Кроме того, по запросу установки серии Q могут быть выпущены с генератором НЧ (40 кГц) и ВЧ (13,56 МГц) плазмы.
Другие доступные опции:
- Подкатная тумба
- Столик с подогревом
- Столик с охлаждением
- Клетка Фарадея
- Увеличение диагонали дисплея блока управления
Технические характеристики
Параметры |
Q150 |
Габариты рабочей камеры |
Ø 145 мм / 260 мм |
Внешние габариты (Д х Ш х В), мм |
500 х 550 х 370 |
Генератор плазмы |
2,45 ГГц, до 1200 Вт |
Рекомендуемая производительность откачки, м3/час |
До 40 (масляный) До 35 (безмасляный) |
Диаметр и количество обрабатываемых пластин |
До 125 мм / 25 шт. |
Параметры |
Q240S |
Габариты рабочей камеры |
Ø 240 мм / 260 мм |
Внешние габариты (Д х Ш х В), мм |
620 х 550 х 500 |
Генератор плазмы |
2,45 ГГц, до 1200 Вт |
Рекомендуемая производительность откачки, м3/час |
До 65 (масляный) До 35 (безмасляный) |
Диаметр и количество обрабатываемых пластин |
До 150 мм / 25 шт. |
Параметры |
Q240 |
Габариты рабочей камеры |
Ø 240 мм / 440 мм |
Внешние габариты (Д х Ш х В), мм |
760 х 775 х 775 |
Генератор плазмы |
2,45 ГГц, до 1200 Вт |
Рекомендуемая производительность откачки, м3/час |
До 65 (масляный) До 120 (безмасляный) |
Диаметр и количество обрабатываемых пластин |
До 200 мм / 25 шт. |