Корзина
52 отзыва
Научное, производственное, лабораторное оборудование
+375 29 6404126

Полностью автоматическая установка формирования шариков припоя PachTech SB2-Jet

  Полностью автоматическая установка формирования шариков припоя PachTech SB2-Jet
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      ул. Калинина, 7б, Минск, Беларусь
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание

SB2-Jet это наиболее продвинутая автоматическая высокоскоростная установка монтажа шариков. Установка может работать в полностью автоматическом и полуавтоматическом режимах работы. В автоматическом режиме установка использует заранее заданные координаты. В полуавтоматическом режиме оператор использует принцип визуального наблюдения и управления. SB2-Jet обеспечивает скорость работы до 10 шариков в секунду для шариков с диаметром от 40 до 760 мкм.

Машина имеет гранитную систему, которая обеспечивает высокую точность позиционирования рабочей головки в рабочей зоне, которая позволяет размещать пластины диаметром до 300 мм. В полностью автоматической версии установка имеет систему технического зрения с распознаванием образов, 2D инспекцию и дополнительную ремонтную станцию. 

Данная модель может быть встроена в линию и оснащена роботизированной загрузкой пластин, конвейером и т.д.

Отличительные особенности:

  • Формирование шарика за один шаг (установка и оплавление)
  • Безфлюсовый процесс
  • Отсутствие необходимости в дополнительных инструментах и оборудовании
  • Не требуется дополнительное оплавление шариков
  • Диаметр шариков от 40 до 760 мкм
  • Материалы шариков: SnPb, SnAg, SnAgCuб AuSn, InSn, SnBi
  • Подложки: пластины, кристаллы, печатные платы, керамика, BGA, CSP и т.д.
  • Возможность встраивания в линию
  • Высокая производительность
  • Высокая точность
  • Автоматическое совмещение
  • Возможность ремонта и восстановления шариков

Области применения:

  • Жесткие диски
  • Flip Chip, BGA, cLCC, CSP
  • 3D корпусирование
  • Восстановление и ремонт
  • Оптоэлектроника/Микрооптика
  • МЭМС
  • Модули камер
  • Формирование шариков на уровне пластины (100-300 мм)

Опции:

  • 2D инспекция,
  • Интегрированный датчик мощности лазера,
  • Ремонтная станция,
  • Автозагрузка,
  • Конфигурация в ленту.

 

Технические характеристики

Характеристики
Основные
Производитель   Packaging Technologies GmbH
Страна производитель Германия
Дополнительный сервис   Установка
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте