Корзина
52 отзыва
Научное, производственное, лабораторное оборудование
+375 29 6404126

Установка нанесения, проявления и задубливания фоторезиста Obducat QS CH 200 SM +

  Установка нанесения, проявления и задубливания фоторезиста Obducat QS CH 200 SM +
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +375 показать номер +375296404126
  • Контакты
    • Телефон:
      +375296404126
    • Контактное лицо:
      Дежурный специалист
    • Адрес:
      ул. Калинина, 7б, Минск, Беларусь
  • Производитель и гарантия
  • Условия возврата и обмена

Описание

Данная система предназначена на проведения процессов нанесения, задубливания и проявления фоторезиста, а также промывки. Технология RCCTT (уникальное запатентованное решение от компании Solar-Semi) обеспечивает полное отсутствие вибрации подложки для повышения однородности покрытия и лучший контроль процесса, особенно при нанесении толстых слоев фоторезиста, высокой топографии поверхности и при работе с квадратными подложками.

Отличительные особенности:

  • Модульный дизайн
  • Все процессы выполняются в одной установке 
  • Сенсорный цветной экран управления на базе Windows
  • Неограниченное количество программ 
  • Неограниченное количество этапов на программу
  • Камера из материала высокой чистоты 
  • Управление остановкой, запуском и подачей вакуума осуществляется напрямую с технологического модуля
  • Мощный безколлекторный двигатель для непосредственной передачи вращения
  • Программируемые параметры процесса (вращение, подача резиста)
  • Прозрачная крышка с датчиком, предотвращающим открытие во время проведения процесса 
  • Неограниченное количество сохраняемых программ (перенос на USB накопитель)
  • USB и Ethernet интерфейсы для переноса и хранения программ 
  • Датчик вакуума с функцией контроля вакуума и блокировки
  • Различные прижимы образцов

Области применения:

  • Образовательный процесс, изучение принципа проведения процесса фотолитографии
  • Научно-исследовательские работы в области фотолитографии
  • Производство изделий микроэлектроники

Опции:

  • Различные помпы для фоторезиста
  • Система распределения фоторезиста под давлением
  • Линия подачи нагретого фоторезиста
  • Распределительные сопла – подача капли, целый поток (струя) для различных доступных носителей
  • Программируемая подача азота
  • Удаление кромок
  • Система фильтрации для растворителя, фоторезиста и воды
  • Дополнительная вакуумная помпа для прижима и фиксации подложки

 

Технические характеристики

  • Материал рабочей камеры: полипропилен 
  • Ввод программы: через сенсорный экран 
  • Количество: программ неограниченно 
  • Количество этапов на программу: неограниченно 
  • Время процесса: 0,1-999 сек, шаг 0,1 сек  
  • Размеры пластин: круглые 200 мм, квадратные 150 x 150 мм 
  • Скорость вращения центрифуги: 1-10 000 об/мин, шаг 1 об*/мин  
  • Ускорение: 1 – 50 000 об*мин/сек, шаг 0,1 сек

*в зависимости от веса и размера подложки

Модуль задубливания:

  • температура нагрева до +300⁰С
  • точность поддержания температуры ±1⁰С на 100⁰С
  • пневматические подъемные пины для размещения подложек/пластин

Требования к подключению:

  • Электропитание: 230 В, 50 - 60 Гц, 16 - 32 A
  • Сжатый воздух: 8 бар
  • Вакуум: -0,8 бар
  • Опция азота: 4,0 бар

Габариты и вес:

  • Встраиваемая модель: 470 x 460 x 596 мм (Ш x Г x В) + сенсорный экран 200 x 150 x 40 мм (Ш x Г x В)
  • Отдельно стоящая система: 600 x 620 x 1.300 мм (Ш x Г x В)
  • Отдельно стоящая система с модулем задубливания: 1200 x 620 x 1.300 мм (Ш x Г x В)
Характеристики
Основные
Производитель   Obducat
Страна производитель Швеция
Дополнительный сервис   Установка
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте