Корзина
32 отзыва
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Высокоточное снятие материалов

С помощью оборудования для высокоточного снятия материалов проводится утонение образца до определенной толщины, а также полировка и шлифовка плоскопараллельных и поперечных сечений, высокоточной вырезки образцов печатных плат и нанесения позиционирующих отверстий.

Предлагаем как автоматические системы для высокоточного снятия материала, так и устройства для ручного точного снятия материала, используемые преимущественно при работе с компонентами электронных схем и маленькими плоскими многослойными образцами.

Сортировка: в виде галереи в виде списка
товаров на странице: