Корзина
E-MAIL: marketing@theseuslab.cz
+375 17 2374211

Плазменная обработка

В установках плазменной обработки полностью реализованы все современные особенности процессов контролируемого плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев. 

Системы плазменной очистки используют для обработки корпусов кристаллов перед проведением процессов микросборки, разварки выводных контактов и герметизации, для удаления фоторезиста с пластин или подложек. 

Сортировка: в виде галереи в виде списка
товаров на странице:
1 2 ... 4